폴리스마트 맞춤형 정전기 방지 백 포장

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사양

치수 및 스타일 맞춤형 모양 및 크기
최소 주문 수량 맞춤형 제작 없이 1000개, 맞춤형 제작 시 10000개
포장 유형 정전기 방지 백 / 지퍼백
인쇄 CMYK(1~10색), 인쇄 없음(일반)
재료 정전기 방지 OPP/CPP
포함된 옵션 다이 커팅, 열 밀봉
증거 정전기 방지 / 재사용 가능
처리 시간 7~15 영업일, 급행
해운 항공, 해상, 특급

 

설명

Polysmarts Packaging은 엔지니어링된 정전기 방지 백 솔루션을 제공하는 B2B 파트너로서, 귀사의 ESD 보호 기준을 한 단계 높여드립니다. 당사는 대량 전자 조립, 반도체 취급, 통신 부품, 의료 기기 및 산업 자동화 부품에 최적화된 정전기 방지 백과 ESD 안전 포장 시스템을 설계 및 제조합니다. 당사의 핵심 목표는 소매 포장이 아닌 성능, 규정 준수 및 공급망 안정성입니다.

정전기 방지 백을 위해 폴리스마트 패키징을 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

  • 산업용 수준의 ESD 보호: 생산, 테스트 및 유통 전반에 걸쳐 정전기 방전, 부품 손상 및 잠재적 고장을 방지합니다.
  • 맞춤형 설계: 고객의 공정 요구사항 및 제품 민감도에 맞춰 치수, 재질, 차단 특성을 맞춤 제작합니다.
  • 확장 가능한 제조: 짧은 리드 타임과 안정적인 재고 보충 프로그램을 통해 대규모 생산에서도 일관된 품질을 보장합니다.
  • 규정 준수 준비 완료: IEC 61340 및 ANSI/ESD S20.20 환경을 지원하도록 설계된 솔루션입니다.

주요 정전기 방지 백 제품

  • 정전기 방지 폴리백(분홍색/정전기 방지): 정전기 방지 환경에서 민감하지 않은 물품에 적합하며, 마찰 대전을 줄여줍니다.
  • 정전기 방지 차폐 백(금속 코팅/정전기 차폐): 패러데이 케이지 효과로 정전기에 민감한 전자 장비를 보호하며, 투명도 옵션도 제공됩니다.
  • 습기 차단 백(MBB): 정전기 방지 및 초저 MVTR(수분 투과율)을 결합하여 습기에 민감한 장치(MSL)를 장기간 보관할 수 있습니다.
  • 전도성 백 및 라이너: 자재 취급 및 키팅 작업에서 탁월한 정전기 방지 기능을 제공하는 검정색 전도성 혼방 소재입니다.
  • 정전기 방지 버블 백 및 폼 라이너: 깨지기 쉬운 기판 조립품 및 정밀 부품을 위한 쿠션 및 ESD 보호 기능을 제공합니다.
  • 클린룸 등급 정전기 방지 백: 제어된 제조 환경에 적합한 저자극성, 저자극성 제품입니다.

맞춤형 제조 역량

  • 형태: 오픈형, 재밀봉형, 지퍼락형, 주름형, 상단 여밈형, 걸이 구멍형, 파우치형.
  • 맞춤 크기, 두께, 인쇄(경고, 부품 식별, ESD 기호), 로트 코드, 바코드 및 QR 추적 기능.
  • 재료: 정전기 방지 PE, 금속화 차폐 필름, 나일론 라미네이트, 방습막 및 전도성 혼합물.
  • 성능 옵션:
    • 표면 저항률 조정 103–1011Ω/제곱 신청서당
    • 건식 포장용 MVTR 목표 ≤0.02g/m2/일
    • 취급 조건의 요구 사항을 충족하는 내천공성 및 내찢김성
    • 검사를 위해 투명하게 또는 기밀 유지를 위해 불투명하게
  • 포장 키팅: 백 + 제습제 + HIC 카드 + 라벨을 포함한 턴키 방식의 드라이팩 워크플로우.

품질, 규정 준수 및 추적성

  • 생산 현장 및 창고 전반에 걸쳐 정전기에 민감한 취급을 위한 ESD 프로그램 정렬.
  • 로트 단위 자재 추적 및 적합성 인증서를 이용할 수 있습니다.
  • OEM 및 협력업체를 위한 공정 문서화 및 PPAP 지원.
  • ISO 표준에 부합하는 품질 시스템과 통제된 제조 환경.

당사가 서비스를 제공하는 산업 분야

  • 전자제품 OEM 및 EMS 공급업체
  • 반도체 및 SMT 공정
  • 통신 및 네트워킹 장비 제조업체
  • 의료기기 및 계측기기
  • 산업 자동화, 센서 및 로봇 공학
  • 방위 및 항공우주 부품 포장

지속가능성 옵션

  • 재활용 가능한 필름 선택 및 이온 함량 감소 제형
  • ESD 성능 저하 없이 소재 두께 줄이기
  • 2차 포장 폐기물을 최소화하기 위한 통합 키팅

맞춤 견적 받기

폴리스마트 패키징과 협력하여 모든 제품 라인과 사업장에서 정전기 방지 백 사양을 표준화하십시오. 당사의 엔지니어링 팀은 귀사의 ESD 요구 사항, 부품 형상, 취급 워크플로 및 규정 준수 목표를 검토하여 검증되고 확장 가능한 솔루션을 제공합니다.

  • 부품 도면, 민감도 수준, 보관 기간 및 취급 조건을 제공하십시오.
  • 제공 내용: 자재 추천, 샘플 실행 결과, 성능 데이터 및 맞춤형 공급 계획.

폴리스마트 패키징 - B2B 제조업체를 위한 정밀 엔지니어링 정전기 방지 백 솔루션.

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